TSMC obre camí per al xip A14 de 5 nm als iPhones del 2020

Obrint el camí per a un xip A14 de mida de 5 nm als iPhones del 2020, TSMC ha anunciat el llançament de la seva infraestructura de disseny de xips de 5 nm completa.

Els continus avenços en embalatge de TSMC juntament amb els dissenys de xips mòbils líders d'Apple són beneficiosos per al rendiment, la durada de la bateria i la gestió tèrmica dels futurs iPhones. Això continuarà amb el procés de 5 nm:

En comparació amb el procés de 7 nm de TSMC, les seves innovadores funcions d'escalat ofereixen una densitat lògica 1,8X i un guany de velocitat del 15% en un nucli ARM® Cortex®-A72, juntament amb una SRAM superior i una reducció d'àrea analògica habilitada per l'arquitectura del procés. El procés de 5 nm gaudeix dels avantatges de la simplificació del procés que ofereix la litografia EUV i està fent un excel·lent progrés en l'aprenentatge del rendiment, aconseguint la millor maduresa tecnològica en la mateixa etapa corresponent en comparació amb els nodes anteriors de TSMC.

El procés de 5 nm de TSMC ja es troba en producció de risc preliminar i el fabricant de xips té previst invertir 25.000 milions de dòlars en la producció en volum el 2020.

TSMC és el proveïdor exclusiu d'Apple de xips de la sèrie A des del 2016, complint totes les comandes del xip A10 Fusion al iPhone 7 i & zwnj; iPhone & zwnj; 7 A més, el xip A11 Bionic a l'iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus, i & zwnj; iPhone & zwnj; X, i el xip A12 Bionic de l'últim & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max i & zwnj; iPhone & zwnj; XR.

Com utilitzar Trobar el meu iphone al Mac

L'oferta d'embalatge de TSMC es considera àmpliament superior a la d'altres fabricants de xips, inclosos Samsung i Intel, per la qual cosa no és d'estranyar que la seva exclusivitat estigui a punt per continuar amb els xips A13 el 2019 i els xips A14 el 2020.

TSMC ha anat reduint gradualment la mida de les seves matrius al llarg dels anys a mesura que continua perfeccionant el seu procés de fabricació: l'A10 Fusion és de 16 nm, l'A11 Bionic és de 10 nm i l'A12 Bionic és de 7 nm. Els xips A13 probablement seran de 7 nm +, beneficiant-se de la simplificació del procés de la litografia EUV.