Com a part d'una demanda en curs sobre el problema de fabricació de la 'malaltia tàctil' que afectava els dispositius iPhone 6 i 6 Plus, Apple va haver de proporcionar al tribunal documents de proves internes que suggereixen que la companyia coneixia els problemes de disseny de l'iPhone 6 i 6 Plus abans dels dos dispositius. llançat.
L'abast complet dels documents interns segueix segellat, però la jutge que presideix el cas, Lucy Koh, va fer pública part de la informació quan va publicar una opinió sobre el cas a principis d'aquest mes i Placa base va compartir els detalls que va oferir sobre el cas.
Apple sabia que l'iPhone 6 tenia 3,3 vegades més probabilitats de doblegar-se que l'iPhone 5s, mentre que l'iPhone 6 Plus tenia 7,2 vegades més probabilitats de doblegar-se abans del llançament dels dos dispositius. No obstant això, Apple va dir públicament que els dos dispositius havien estat 'provats a fons' i s'havien avaluat per a 'resistents i durabilitats'. La flexió, segons Apple, era 'extremadament rara' i només passava a un petit nombre de clients.
Al cor del problema de la malaltia tàctil hi ha un problema anterior que va rebre una atenció generalitzada: bendgate .
Bendgate va ser el primer i més visible problema que va afectar l'iPhone 6 i 6 Plus, però la mal·leabilitat de l'iPhone 6 i 6 Plus també és el que va provocar la malaltia tàctil, que es produeix quan el xip que detecta l'entrada tàctil es desenganxa de la placa lògica des de flexió o, com afirma Apple, múltiples gotes. Apple va abordar en silenci la malaltia tàctil en un canvi d'enginyeria implementat el maig de 2016, però no ho va fer. llançar un programa de reparació fins mesos més tard després que el problema rebé una atenció important. Del jutge Koh:
Després d'una investigació interna, Apple va determinar que l'ompliment insuficient era necessari per resoldre els problemes causats pel defecte de la pantalla tàctil. Tal com expliquen els demandants, '[u]nderfill és una perla d'encapsulant epoxi que es col·loca en un xip de circuit per reforçar la seva connexió al substrat de la placa i per endurir el conjunt circumdant'. ... Underfill s'utilitza per evitar la manifestació de defectes d'encenall induïts per la flexió, ja que reforça les connexions i evita que es dobleguin fora del substrat.'
Com a part del programa de reparació que Apple finalment va posar en marxa, l'empresa està substituint els dispositius afectats per la malaltia tàctil per un dispositiu de substitució. per una tarifa de servei de 149 dòlars .
La demanda per la malaltia del toc encara està en curs i no s'ha fet pública tota la documentació. El jutge Koh va negar recentment l'intent dels plantadors d'obtenir la certificació de classe, però hi ha una apel·lació en procés. El document judicial complet que cobreix la denegació de la certificació de classe és disponible des de Placa base .
Entrades Populars