TSMC, el principal soci de fabricació de xips d'Apple començarà a produir els primers xips de mòdem 5G interns d'Apple per a l'iPhone el 2023 , segons un informe de Nikkei Àsia . La mudança, que porta diversos anys en desenvolupament i millorada per L'adquisició d'Apple el 2019 de la majoria del negoci de mòdems d'Intel , permetrà a Apple allunyar-se de Qualcomm com a proveïdor dels xips importants que admeten la connectivitat cel·lular.
Apple té previst adoptar la tecnologia de producció de xips de 4 nanòmetres de TSMC per produir en massa el seu primer xip de mòdem 5G intern, van dir quatre persones familiaritzades amb l'assumpte, i van afegir que el fabricant d'iPhone està desenvolupant els seus propis components de radiofreqüència i ones mil·límetres per complementar el mòdem. . Apple també està treballant en el seu propi xip de gestió d'energia específicament per al mòdem, van dir dues persones informades sobre el tema.
L'informe coincideix amb rumors anteriors d'Apple llançant el seu propi mòdem com a part del 2023 iPhone i Qualcomm la setmana passada va revelar que està utilitzant una hipòtesi de planificació que només tindrà una quota del 20% de la producció de mòdems per a l'iPhone 2023. Qualcomm creu que Apple utilitzarà la seva pròpia solució de mòdem a la majoria de regions del món, però continuarà confiant en Qualcomm per a determinats mercats, almenys inicialment.
L'informe d'avui de Nikkei diu que Apple i TSMC estan provant actualment la producció de dissenys de mòdems interns d'Apple mitjançant el procés de 5 nanòmetres de TSMC, però que passaran a la tecnologia més avançada de 4 nanòmetres per a la producció en massa. TSMC ja té com a objectiu utilitzar la tecnologia de 4 nanòmetres per al xip principal de la sèrie A a l'iPhone&zwnj del 2022; línia, amb els iPads del 2022 i els iPhones del 2023 passant a la tecnologia de 3 nanòmetres per als seus xips de la sèrie A.
Etiquetes: TSMC , 5G , nikkei.com
Entrades Populars